据彭博社5月31日消息，知情人士透露英伟达创始人兼CEO黄仁勋将于6月访问中国大陆，与多家科技公司会面。中国作为全球最大的芯片市场之一，英伟达没有因其它因素的干扰而减缓开拓中国大陆市场的进度。

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消息人士表示，这是黄仁勋多年来第一次访问中国大陆，此前他刚在中国台湾地区参加Computex 2023台北电脑展，并进行演讲，发布新品。黄仁勋的此次中国大陆之行是比较私人的，所以他要求不透露太多信息。其中一位知情人士表示，他的行程中包括访问腾讯、字节跳动这两家公司。

目前，英伟达有1/5的收入由中国大陆市场贡献，美国的半导体禁令生效后，英伟达立即调整了产品线，专门为中国大陆市场打造新的GPU芯片，以符合美国的要求。目前在深度学习训练中，英伟达的GPU不可或缺，市面上高端GPU计算卡一卡难求。

外媒表示，现年60岁的黄仁勋看到了中国从疫情解封带来的市场前景，正积极争取中国客户。美国的苹果公司、特斯拉等，也试图在2023年在中国大陆市场谋求更大的增长。许多经济学家预计，2023年中国大陆在经历了新冠大流行之后，经济的增长会加速。

在过去的一周内，英伟达CEO黄仁勋成为了科技、商业界的名人，不仅由于英伟达市值曾经突破1万亿美元，也因为人工智能的爆发，使得英伟达芯片的销售预期十分乐观。在经历了股价的大幅上涨后，目前英伟达公司的市值已经从1万亿美元回落，约为9549亿美元。

中国大陆一直是美国芯片公司最重要的市场，其中高通有高达64%的收入来自中国大陆，博通为35%，英特尔为27%，AMD为22%，英伟达为21%，美光为11%。外媒表示，包括腾讯在内的许多中国企业高管，已经没有对美国的芯片制裁那么紧张，一些高管认为，可以采购更多中等性能的芯片，来弥补旗舰GPU缺失带来的性能损失，尽管这可能导致成本上涨。

一位知情人士还透露，黄仁勋此次行程中，还包括拜访理想汽车、比亚迪汽车、小米集团。他的日程安排还没有最终敲定，因此细节可能会变化。

截至发稿，理想汽车的一位代表拒绝回应此消息，比亚迪和小米的发言人也没有回应；阿里巴巴、腾讯、字节跳动以及英伟达官方，同样拒绝发表评论。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

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中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

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海外先进封装工艺与材料进展与动向

后摩尔定律与先进封装

中国IC封装材料与技术、设备的国产化

2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

高端制程处理器封装挑战及解决方案

下游产品的封装材料与技术分布

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未来封装与晶圆制造的整合趋势

工业参观&商务考察

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